- 可(kě)對運動、靜态、規則、非規則、多(duō)目标物(wù)體(tǐ)進行實時定位及抓取

- 定位精(jīng)度可(kě)達0.1mm，定位速度可(kě)達30fps

- 适用(yòng)于示教、碼垛、卸垛、搬運、分(fēn)揀、上下料、點膠、焊接等工(gōng)業場景

- 通過視覺系統對圓毂的圓心立體(tǐ)坐(zuò)标進行定位，并與機械臂進行集成抓取

- 定位精(jīng)度±0.1mm，可(kě)對多(duō)個圓毂進行同時定位并輸出數據結果

- 可(kě)對緊挨、堆疊等場景進行穩定性數據輸出

- 為(wèi)工(gōng)業制造件的上下料提供整體(tǐ)解決方案

- 可(kě)對随機擺放、1.2m景深、大視野的拼接的每個鋼闆進行掃描定位及姿态檢測；

- 無需外置光源，通過激光器掃描鋼闆表面後，可(kě)快速得到數據結果，定位精(jīng)度小(xiǎo)于2mm；

- 隻需一台相機即可(kě)滿足1m*1m*1m鋼闆的視野範圍；

- 得出的定位坐(zuò)标數據可(kě)通過TCP/IP的協議快速與機械臂進行系統對接。

- 可(kě)對寬度2.5m，長(cháng)度10米的大型鑄造件進行掃描邊緣提取，隻需一套相機即可(kě)滿足掃描視野需求；

- 無需外置光源，掃描鑄造件表面後可(kě)快速得到邊緣坐(zuò)标數據結果，定位精(jīng)度小(xiǎo)于2mm；

- 可(kě)對鑄造件的邊緣毛刺、凹陷等區(qū)域進行檢測，切割機可(kě)根據提取輪廓進行進一步加工(gōng)。

- 可(kě)對鑄造件内部的孔洞進行定位及邊緣提取，滿足所有(yǒu)輪廓線(xiàn)的自動化切割過程。

- 通過設置多(duō)個絕對坐(zuò)标一緻的Mark标識點，相機通過定位Mark标識點來定位鑄造件的空間姿态信息。

- 定位檢測距離3.5m，定位精(jīng)度±3mm。

- 無需外置光源，每秒(miǎo)可(kě)檢測10次以上的坐(zuò)标數據信息。

- 穩定性高，可(kě)快速實施安(ān)裝(zhuāng)，無需進行現場标定過程。

- 對圓形管道的端面進行掃描建模，并能(néng)對端面邊緣進行坐(zuò)标提取，引導打磨機進行自動化的工(gōng)作(zuò)。

- 可(kě)實現秒(miǎo)級生成邊緣坐(zuò)标數據信息結果，定位精(jīng)度可(kě)達±0.2mm。

- 無需額外光源，适應管道端面的反光、不規則、腐鏽掃描檢測等場景。

- 為(wèi)管道端面提供嵌入式軟硬件一整體(tǐ)化解決方案。

— 對1米運動的傳送皮帶寬度進行測量，判斷是否滿足實際生産(chǎn)标準。

— 高精(jīng)度尺寸測量，1米寬度測量精(jīng)度1mm以内。

— 支持快速皮帶運動，并實時将測量結果輸出。

— 穩定性高，可(kě)快速實施安(ān)裝(zhuāng)，無需進行現場标定過程。

— 掃描鑄造件表面點雲數據信息，并定位出需要進行探傷的坐(zuò)标點，傳輸給超聲波探傷儀進行探傷工(gōng)作(zuò)。

— 高精(jīng)度探傷引導，探傷定位精(jīng)度可(kě)達0.5mm。

— 掃描完畢後，整個鑄造件的探傷位置可(kě)秒(miǎo)級一次性生成。

— 适應鑄造件表面顔色不一、腐蝕、反光等多(duō)種變化情況。

— 通過線(xiàn)激光雙目立體(tǐ)相機對卷紙軸的寬度進行測量，并判斷是否符合标準生産(chǎn)工(gōng)藝。

— 對于1m寬度的卷紙軸測量精(jīng)度可(kě)達±1mm。

— 秒(miǎo)級生成卷紙軸寬度數據結果。

— 無需額外進行補光，白光、晚上都可(kě)進行現場應用(yòng)。